反应烧结碳化硅产品主要技术参数
Technical parameters of Reaction-Bonded SiC Products
项目 |
单位 |
指标 |
使用温度 |
℃ |
1380 |
密度 |
G/cm3 |
≥3.02 |
气孔率 |
% |
≤0.1 |
抗弯强度 |
Mpa |
250(20℃) |
Mpa |
280(1200℃) |
|
弹性模量 |
Gpa |
330(20℃) |
Gpa |
300(1200℃) |
|
导热系数 |
W/(M.K) |
45(1200℃) |
热膨胀系数 |
K-1×10-6 |
4.5 |
莫氏硬度 |
|
9 |
耐酸碱性 |
|
优 |
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