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氮化硅轴套

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所属分类：氮化硅轴套

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发布日期：2022-01-21

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产品详情

基于陶瓷材料技术所开发的氮化硅制品具有高强度，高韧性，高导热率，根据这些特性，产品被广泛用于要求拥有高信赖性材料的功率半导体基板领域。
和氧化铝基板或氮化铝基板相比，约有两倍以上的抗弯强度。
和氧化铝基板或ZTA基板相比、拥有三倍以上的热导率。
高电绝缘性

热膨胀系数与硅相近

氮化硅陶瓷技术参数

Technical parameters of silicon nitride ceramics

密度 g/cm3	相对密度 %	弹性模量 Gpa	压碎载荷比（25℃） %	硬度（HV） MPa
3.2±0.03	>99.5	300~320	30~35	1600-1800
断裂韧性 /MPa▪m1/2	抗弯强度 MPa	泊松比	线膨胀系数 10-6K-1	韦泊模数
6.0~7.0	600~700	0.25	3.0~3.2	10~12
热导率 W▪（m▪K）-1	比电阻率	耐酸碱腐蚀性	尺寸稳定性	磁性
15~20	1018	优	优	无

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